《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》出版語言:English,具體論文語言需根據相關征稿要求而定,可聯系雜志社或在線客服。
該雜志是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的國際知名學術期刊,創刊于2001年,出版語言:English,專注于工程技術-工程:電子與電氣領域,重點介紹工程技術-工程:電子與電氣的最新關鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結,方便尚未深入研究的人閱讀。
出版物的范圍包括但不限于以下方面的可靠性:設備、材料、工藝、接口、集成微系統(包括 MEMS 和傳感器)、晶體管、技術(CMOS、BiCMOS 等)、集成電路(IC、SSI、MSI、LSI、ULSI、ELSI 等)、薄膜晶體管應用。從概念階段到研發再到制造規模,在每個階段對這些實體的可靠性進行測量和理解,為成功將產品推向市場提供了設備、材料、工藝、封裝和其他必需品的可靠性的整體數據庫。這個可靠性數據庫是滿足客戶期望的優質產品的基礎。這樣開發的產品具有高可靠性。高質量將實現,因為產品弱點將被發現(根本原因分析)并在最終產品中設計出來。這個不斷提高可靠性和質量的過程將產生卓越的產品。歸根結底,可靠性和質量不是一回事;但從某種意義上說,我們可以做或必須做一切事情來保證產品在客戶條件下在現場成功運行。我們的目標是抓住這些進步。另一個目標是關注電子材料和設備可靠性的最新進展,并提供對影響可靠性的基本現象的基本理解。此外,該出版物還是可靠性跨學科研究的論壇??傮w目標是提供前沿/最新信息,這些信息與可靠產品的創造至關重要。
此外,關于《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》的數據統計如下:
(1)JCR分區信息:按JIF指標學科分區:Q2,按JCI指標學科分區:Q3
JCR分區信息
Ieee Transactions On Device And Materials Reliability(2023-2024年最新版數據)
按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 165 / 352 |
53.3%
|
學科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 87 / 179 |
51.7%
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按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 186 / 354 |
47.6%
|
學科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 99 / 179 |
44.97%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當年IF,最終每個分區的期刊數量是均分的。
(2)Cite Score(2024年最新版)
Cite Score(2024年最新版)
- CiteScore:4.8
- SJR:0.436
- SNIP:1.148
學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Safety, Risk, Reliability and Quality | Q2 | 65 / 207 |
68%
|
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 274 / 797 |
65%
|
大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 103 / 284 |
63%
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CiteScore:該指標由Elsevier于2016年提出,指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數,除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
(3)在中科院分區表中,大類學科中工程技術為:3區,小類學科中ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程技術-工程:電子與電氣:3區
中科院分區信息
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2023年12月升級版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
PHYSICS, APPLIED
物理:應用
|
3區
3區
|
否 | 否 |
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2022年12月升級版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
PHYSICS, APPLIED
物理:應用
|
3區
3區
|
否 | 否 |
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2021年12月舊的升級版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
PHYSICS, APPLIED
物理:應用
|
3區
3區
|
否 | 否 |
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2021年12月基礎版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 4區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
PHYSICS, APPLIED
物理:應用
|
4區
4區
|
否 | 否 |
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2021年12月升級版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
PHYSICS, APPLIED
物理:應用
|
3區
3區
|
否 | 否 |
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability2020年12月舊的升級版
大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 3區 |
PHYSICS, APPLIED
物理:應用
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
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3區
4區
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否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(又稱分區表、分區數據)是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中,主要參考3年平均IF作為學術影響力,最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的,各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。
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