《Materials Science In Semiconductor Processing》國際標準刊號?ISSN：1369-8001，電子期刊的國際標準刊號：1873-4081。
創(chuàng)刊時間：1998年
出版周期：Bimonthly
出版語言：English
國際簡稱：MAT SCI SEMICON PROC
研究方向：工程技術 - 材料科學：綜合
期刊定位與內容：
半導體加工中的材料科學(Materials Science In Semiconductor Processing)是一本由Elsevier Ltd出版的學術刊物，主要報道工程技術-材料科學：綜合相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于1998年，出版周期Bimonthly。
《半導體加工中的材料科學》發(fā)表專家撰寫的簡短易懂的評論，重點介紹工程：電子與電氣的最新關鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結，方便尚未深入研究的人閱讀。
《半導體加工中的材料科學》為討論（光）電子、傳感器、探測器、生物技術和綠色能源的功能材料和器件的新型加工、應用和理論研究提供了一個獨特的論壇。
每期都旨在提供當前見解、新成就、突破和未來趨勢的快照，涉及微電子、能量轉換和存儲、通信、生物技術、（光）催化、納米和薄膜技術、混合和復合材料、化學加工、氣相沉積、器件制造和建模等不同領域，這些領域是先進半導體加工和應用的支柱。
內容包括：亞微米器件的先進光刻技術；蝕刻及相關主題；離子注入；損傷演變和相關問題；等離子體和熱 CVD；快速熱處理；先進的金屬化和互連方案；薄介電層、氧化；溶膠-凝膠處理；化學浴和（電）化學沉積；復合半導體加工；新型非氧化物材料及其應用； (大)分子和混合材料；分子動力學、從頭算方法、蒙特卡羅等；分立電路和集成電路的新材料和新工藝；磁性材料和自旋電子學；異質結構和量子器件；半導體電學和光學特性的工程；晶體生長機制；可靠性、缺陷密度、固有雜質和缺陷。
出版周期與發(fā)文量：
該雜志出版周期Bimonthly。近年來，該期刊的年發(fā)文量約為635篇。
學術影響力：
2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為4.2，CiteScore指數(shù)8，SJR指數(shù)0.732。本刊非開放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：8
- SJR：0.732
- SNIP：0.992
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering | Q1 | 87 / 672 |
87%
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| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q1 | 59 / 434 |
86%
|
| 大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials | Q1 | 60 / 398 |
85%
|
| 大類：Engineering 小類：General Materials Science | Q1 | 100 / 463 |
78%
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CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
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