《Microelectronics Reliability》雜志拒稿后是可以轉(zhuǎn)投其他期刊的， 但需要注意以下幾點：

一、確認拒稿狀態(tài)：在轉(zhuǎn)投之前，作者必須確保文章確實已被《Microelectronics Reliability》雜志拒稿。如果尚未收到明確的拒稿通知，建議耐心等待或主動向雜志社詢問審稿進度和結(jié)果。

二、修改論文：根據(jù)審稿意見修改論文，確保解決提出的問題，并改進論文的結(jié)構(gòu)、方法、論證等方面。

三、轉(zhuǎn)刊操作建議

優(yōu)先選擇同出版社期刊?：Elsevier Ltd旗下其他工程技術雜志可能更易接收。?

選擇匹配度更高的期刊：參考JCR分區(qū)、影響因子、收稿方向，避免因“主題不符”再次被拒。

附修改說明?：轉(zhuǎn)投時建議提交針對前次拒稿意見的改進說明，提升通過率。

四、注意事項

避免一稿多投，保持耐心和信心。

《Microelectronics Reliability》雜志概括

國際標準簡稱：MICROELECTRON RELIAB

創(chuàng)刊時間：1964年

出版商：Elsevier Ltd

出版周期：Monthly

出版語言：English

出版地區(qū)：ENGLAND

ISSN：0026-2714，E-ISSN：1872-941X

收錄數(shù)據(jù)庫：SCIE

學科領域：工程技術-工程：電子與電氣（ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC）

期刊定位：專注于發(fā)表工程：電子與電氣領域的文章，旨在為研究人員提供該領域的最新研究成果和前沿動態(tài)。

《Microelectronics Reliability》雜志審稿周期預計為： 較快,2-4周 約8.3周，年發(fā)文量：約310篇，H-index：80。

《Microelectronics Reliability》雜志數(shù)據(jù)

（1）影響因子

該雜志的影響因子為1.6，在工程：電子與電氣領域具有較高的學術影響力。

（2）分區(qū)情況

中科院分區(qū)：

大類學科：工程技術4區(qū)。

小類學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣4區(qū)。

JCR分區(qū)：

按JIF指標學科分區(qū)分區(qū)：Q3區(qū); 按JCI指標學科分區(qū)分區(qū)：Q4區(qū);

（3）CiteScore

CiteScore數(shù)值為3.3，（ 小類學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)為Q2，百分位：60%。小類學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)為Q2，百分位：50%。)

聲明：本信息依據(jù)互聯(lián)網(wǎng)公開資料整理，若存在錯誤，請及時聯(lián)系我們及時更正。