想在《電子與封裝》雜志實現快速發表，需要遵循一定的策略和步驟。

以下是一些建議，具體策略如下：

1.?選擇合適的期刊

了解期刊要求：《電子與封裝》雜志要求投稿內容與電子領域相關，確保論文主題符合雜志的定位，主要欄目有封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等。

關注審稿周期：《電子與封裝》雜志的審稿周期預計：預計1個月內。

2.?提高論文質量

內容質量：確保論文內容新穎、觀點明確、數據可靠，避免與已有文獻重復。

嚴格按照《電子與封裝》雜志投稿要求準備稿件：

①網上下載的電子文獻信息為[J/OL]、[EB/OL]、[M/OL]等,后面需注明下載日期。中文文獻以作者姓名的漢語拼音為序，外文文獻以作者姓氏的字母為序，同一作者的不同篇目以出版年份為序。

②摘要應有中英文摘要，中文字數控制在300-400字之間。

③投稿論文圖版切勿圖文混排。請按圖版在文中的出現順序分別編號（圖2……），以jpg文件格式保存，并將圖版編號標于文中相應位置；文末另請標明圖版序號和圖釋說明。

④基金項目。如果是省級以上基金項目研究成果，請注明（包括課題名稱和編號）。

⑤作者信息：單位、通訊地址、郵政編碼、電話號碼和電子信箱、研究方向。

3.?優化投稿流程

網絡投稿：通過《電子與封裝》雜志的官方網站進行投稿，確保所有信息填寫準確。

快速通道：部分期刊提供快速通道服務，可以縮短審稿和發表周期，但通常需要額外付費。

4.?積極應對審稿意見

及時關注審稿進度、與審稿人溝通、耐心等待錄用通知，通過遵循這些建議，作者可以提高論文的發表效率并增加被錄用的機會。

《電子與封裝》雜志（CN:32-1709/TN）內容豐富、思想健康，2002年創刊，目前以月刊形式發行，刊物對外積極擴大宣傳，致力于提高雜志質量與影響。

《電子與封裝》自創刊以來，嚴格執行出版工作方面的相關規定，學習業內權威期刊成功經驗，兢兢業業辦刊，使期刊質量和影響力不斷提高，在工業和信息化部科技期刊評比中，榮獲“電子科技期刊規范化優秀獎”。

綜上所述，《電子與封裝》雜志是一本具有較高學術水平和影響力的電子類期刊，它為廣大電子工作者提供了一個展示研究成果、交流電子思想的平臺。

《電子與封裝》雜志往年文章平均引文率

聲明：本信息依據互聯網公開資料整理，若存在錯誤，請及時聯系我們及時更正。