首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術 > 工程科技I > 有機化工 > 粘接 > 基于支持向量機的光刻膠粘接芯片存儲安全檢測 【正文】
摘要:光刻膠因其良好的性能被運用于芯片中,是芯片制作不可缺少的重要材料。對于保證光刻膠粘接芯片的存儲安全,需要對其進行檢測。文章將基于支持向量機檢測光刻膠粘接芯片存儲安全,為了提高檢測的準確率,引入深度置信網絡。通過仿真實驗的方法,研究支持向量算法、深度置信網絡算法、兩者相結合的算法對光刻膠粘接芯片存儲安全進行檢測。研究結果表明支持向量算法的檢測準確率低于深度置信網絡算法低于兩者相結合的算法,即兩者相結合的算法檢測光刻膠粘接芯片存儲安全的準確率更高、誤報率更低。
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