硬件x(Hardwarex)是一本由Elsevier出版的一本Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering學術刊物，主要報道Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，2021-2022年最新版WOS分區等級：Q3，2023年發布的影響因子為2，CiteScore指數4.1，SJR指數0.511。本刊為開放獲取期刊。
《硬件X》目標是認可研究人員在開發科學基礎設施方面所投入的時間和精力，同時為用戶提供足夠的信息來復制和驗證所呈現的進步。對所有科學、技術和醫學學科的輸入持開放態度，并對科學基礎設施進行最廣義的解釋，包括對現有基礎設施的硬件修改、執行測量和其他功能的工具和傳感器（例如可穿戴設備、空氣質量傳感器、低成本替代工具等），以及為標準或新穎的實驗室任務創造全新的工具。
作者被鼓勵提交解決科學的各個方面的硬件發展，不僅僅是最終的測量，例如樣本準備和處理、用戶安全以及質量控制的改進。期刊鼓勵使用分布式數字制造策略（例如3D打印），并且所有設計必須在開源硬件許可下提交。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8%
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| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48%
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| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4%
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| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9%
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| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76%
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| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26%
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湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區的期刊數量是均分的。
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65%
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| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64%
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| 大類：Engineering 小類：Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64%
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| 大類：Engineering 小類：Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59%
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| 大類：Engineering 小類：Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46%
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CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
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