超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)(Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本工程技術(shù)-工程：電子與電氣學(xué)術(shù)刊物，主要報(bào)道工程技術(shù)-工程：電子與電氣相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。本刊已入選來(lái)源期刊，該刊創(chuàng)刊于1993年，出版周期Bimonthly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級(jí)：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為2.8，CiteScore指數(shù)6.4，SJR指數(shù)0.937。本刊非開(kāi)放獲取期刊。
《IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報(bào)》是一份月刊，由 IEEE 電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)、IEEE 計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)和 IEEE 固態(tài)電路學(xué)會(huì)共同贊助出版。
使用 VLSI/ULSI 技術(shù)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)微電子系統(tǒng)需要系統(tǒng)架構(gòu)、邏輯和電路設(shè)計(jì)、芯片和晶圓制造、封裝、測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用等領(lǐng)域的科學(xué)家和工程師密切合作。必須在所有抽象級(jí)別（包括系統(tǒng)、寄存器傳輸、邏輯、電路、晶體管和工藝級(jí)別）生成規(guī)范、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
為了通過(guò)一個(gè)共同的論壇解決這一關(guān)鍵領(lǐng)域，IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報(bào)應(yīng)運(yùn)而生。由國(guó)際專(zhuān)家組成的編輯委員會(huì)誠(chéng)邀提交原創(chuàng)論文，這些論文強(qiáng)調(diào)并贊揚(yáng)微電子系統(tǒng)的新系統(tǒng)集成方面，包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分區(qū)、邏輯和內(nèi)存設(shè)計(jì)、數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)、布局綜合、CAD 工具、芯片和晶圓制造、測(cè)試和封裝以及系統(tǒng)級(jí)鑒定之間的相互作用。因此，這些交易的報(bào)道將集中在 VLSI/ULSI 微電子系統(tǒng)集成上。
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 2區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱(chēng)分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 23 / 59 |
61.9%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 151 / 352 |
57.2%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 26 / 59 |
56.78%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 149 / 354 |
58.05%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡(jiǎn)稱(chēng)JCR）。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類(lèi)別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
| 學(xué)科類(lèi)別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 195 / 797 |
75%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Hardware and Architecture | Q2 | 51 / 177 |
71%
|
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Software | Q2 | 124 / 407 |
69%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
| 文章名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
| 國(guó)家/地區(qū)名 | 數(shù)量 |
| 機(jī)構(gòu)名 | 數(shù)量 |
中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
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查看詳情若用戶(hù)需要出版服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系出版商：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。
