首頁 > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 工程科技II > 儀器儀表工業(yè) > 納米技術(shù)與精密工程 > 基于4H-SiC的LC諧振式高溫?zé)o線壓力敏感芯片的設(shè)計(jì)與優(yōu)化 【正文】
摘要:針對(duì)航空發(fā)動(dòng)機(jī)、重型燃?xì)廨啓C(jī)等動(dòng)力設(shè)備燃燒室內(nèi)壓力原位測量的需求,設(shè)計(jì)了一種基于4H-SiC的LC諧振式無線高溫壓力敏感芯片.以現(xiàn)有SiC微工藝水平為基礎(chǔ),利用TCAD軟件及多物理場耦合仿真軟件,完成了敏感芯片電容、電感、感壓膜等主要部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、優(yōu)化,以提高敏感芯片的Q值及耦合強(qiáng)度.探討了電感內(nèi)置、外置兩種設(shè)計(jì)方案本體電容的大小,并在此基礎(chǔ)上提出一種雙腔體結(jié)構(gòu),將本體電容值減小到179.66 p F.優(yōu)化后的敏感芯片常溫(20℃)Q值約為13.66,100 k Pa滿量諧振頻率變化158.62 k Hz;1 000℃下的Q值為3.65,滿量變化55.53 k Hz,且1 000℃下的熱應(yīng)力較小.這種敏感芯片將可應(yīng)用于高溫壓力傳感器的制備,為我國自主研制航空發(fā)動(dòng)機(jī)、高超發(fā)動(dòng)機(jī)、重型燃?xì)廨啓C(jī)等先進(jìn)動(dòng)力系統(tǒng)提供支撐.
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