首頁(yè) > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 信息科技 > 電子信息科學(xué)綜合 > 金卡工程 > 金融科技行業(yè) 前景與痛點(diǎn)面面觀 【正文】
摘要:近幾年來(lái),金融科技的迅猛發(fā)展為科技、金融行業(yè)提供了一次絕佳的轉(zhuǎn)型機(jī)會(huì)。如何把握金融科技的發(fā)展機(jī)遇,利用自身優(yōu)勢(shì),以積極的心態(tài)去擁抱金融科技技術(shù),更主動(dòng)地發(fā)掘市場(chǎng)需求,從而有效地解決行業(yè)的痛點(diǎn)和發(fā)現(xiàn)企業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向,是每一家企業(yè)不可忽視的難題。
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