摘要：為解決高熱流電子元器件的小空間散熱問題,本文研制了一種縱向供液式甲醇-銅環(huán)路熱管系統(tǒng),并搭建實驗測試平臺。對該系統(tǒng)在水平狀態(tài)與重力輔助狀態(tài)下進(jìn)行了啟動與變負(fù)荷性能測試。實驗結(jié)果表明:加熱壁面溫度不超過100℃,水平狀態(tài)下系統(tǒng)能在熱負(fù)荷20~60 W成功啟動運(yùn)行,最大熱流密度8.3 W/cm^2,最小熱阻0.139℃/W。重力輔助狀態(tài)下系統(tǒng)能在熱負(fù)荷10~150 W成功啟動運(yùn)行,最大熱流密度20.8 W/cm^2,最小熱阻0.123℃/W。研究表明縱向供液結(jié)構(gòu)可以極大減小環(huán)路熱管系統(tǒng)厚度,但也帶來了供液能力不足和漏熱加劇的問題,對蒸發(fā)器結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計可以提升縱向供液LHP系統(tǒng)性能。