TiZrNiCu釬焊(Cf-SiCf)/SiBCN與Nb的界面產(chǎn)物及機理分析

林盼盼; 楊佳; 步瀾斌; 林鐵松; 龍偉民哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進焊接與連接國家重點試驗室; 哈爾濱150001; 鄭州機械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點試驗室; 鄭州450001

超高溫陶瓷
非晶釬料
界面組織
連接機理

摘要：采用TiZrNiCu釬料來實現(xiàn)改良的超高溫陶瓷(Cf-SiCf)/SiBCN與金屬Nb的釬焊連接,研究了溫度、時間對界面組織及力學(xué)性能的影響規(guī)律,對連接機理進行了分析.結(jié)果表明,在900℃/20min的工藝參數(shù)下,(Cf-SiCf)/SiBCN-Nb接頭室溫抗剪強度最高達到36MPa,接頭典型的界面結(jié)構(gòu)為Nb/Ti-Nb固溶體/(Ti,Zr)2(Cu,Ni)/Zr5Si3+Ti5Si3/TiC+ZrC/(Cf-SiCf)/SiBCN.Cu元素在釬焊過程中逐漸從釬料擴散陶瓷母材中,通過與SiC反應(yīng)生成Cu-Si脆性化合物進一步促進(Cf-SiCf)/SiBCN陶瓷的分解,同時Cu-Si相是接頭斷裂路徑由釬料層擴展到陶瓷側(cè)的主要原因;保溫時間過高時,陶瓷的分解程度增加,接頭斷裂在陶瓷內(nèi)部;而溫度過高時,固溶體前端與釬料層物相差異增大而引起了貫穿釬料層的裂紋.

注：因版權(quán)方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社

投稿咨詢文秘咨詢