首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術 > 信息科技 > 無線電電子學 > 覆銅板資訊 > 2018年國內PCB及其基板材料投建、投產項目大盤點(上) 【正文】
2018年國內PCB及其基板材料投建、投產項目大盤點(上)
GPCA/SPCA《印制電路資訊》; CCLA《覆銅板資訊》編輯部 不詳
- 產業發展
- 投建
- 投產
摘要：對發生在2018年內在我國的印制電路板及其基板材料業的新開工投建、新擴建項目破土動工,作以梳理、盤點,并且對此發展特點作了分析。
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摘要：對發生在2018年內在我國的印制電路板及其基板材料業的新開工投建、新擴建項目破土動工,作以梳理、盤點,并且對此發展特點作了分析。
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