首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術 > 信息科技 > 無線電電子學 > 覆銅板資訊 > 2018年國內PCB及其基板材料投建、投產項目大盤點(下) 【正文】
2018年國內PCB及其基板材料投建、投產項目大盤點(下)
GPCA/SPCA《印制電路資訊》; CCLA《覆銅板資訊》編輯部 不詳
- 產業發展
- 投建
- 投產
摘要：對發生在2018年內在我國的印制電路板及其基板材料業的新投建、新擴建項目破土動工,作以梳理、盤點,并且對此發展特點作了分析。
- 產業發展
- 投建
- 投產
摘要：對發生在2018年內在我國的印制電路板及其基板材料業的新投建、新擴建項目破土動工,作以梳理、盤點,并且對此發展特點作了分析。
注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社
我們提供的服務
在線客服
一對一咨詢服務、簡單快捷、省時省力
了解更多 >
快遞配送
直郵到家、實時跟蹤、更安全更省心
了解更多 >
雜志訂閱
去除中間環節享受低價，物流進度實時通知
了解更多 >
雜志推薦
正版雜志，匹配度高、性價比高、成功率高
了解更多 >