首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術 > 信息科技 > 無線電電子學 > 電子與封裝 > 粘片過程中引線粘污及其處理工藝技術 【正文】
摘要:在粘片工藝過程中通過分析加工的條件和材料,找出內引線粘污是什么原因造成的。通過理論和實驗研究,找出粘片過程中引線粘污最小的工藝條件,其中排風因素會對粘片烘干工藝產生較大影響。分析光清洗與等離子清洗在引線粘污處理工藝中的不同特性,研究清洗工藝技術對引線鍵合工藝的影響,并通過具體的粘片與鍵合工藝試驗,針對現有粘片膠的特性,得到了清洗引線粘污的最佳工藝條件,驗證了有、無清洗和不同清洗工藝對后續鍵合工藝的影響。
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