摘要：為了快速求解電路間導(dǎo)體的寄生電容,將并行技術(shù)引入了矩形導(dǎo)體電容的求解。設(shè)計了停留介面法用于求解多層介電質(zhì)結(jié)構(gòu)下電位值;應(yīng)用了口字型積分求取了電場值;分別給出電位值和電場的并行架構(gòu)。最后,給出了并行效率分析的詳細推導(dǎo)公式,分析了并行化處理的效率。結(jié)果表明:并行化處理可以用于加速矩形導(dǎo)體寄生電容的求解時間;在集群32計算節(jié)點下,并行比串行計算時間快30多倍。可見,并行化處理可用于加速計算二維結(jié)構(gòu)模型多層介電質(zhì)矩形導(dǎo)體寄生電容。